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產(chǎn)品名稱:焊接式整流管芯片 當(dāng)前位置:首頁 >> 產(chǎn)品展示

焊接式整流管芯片

參數(shù):

直徑

正向平均電流

正向平均壓降

反向重復(fù)峰值電流

150

反向重復(fù)峰值電流

Φmm

FAV

VFMV

RRMV

VRRMMA

11

20A

1.2

100-4000V

5

13

30A

1.2

100-4000V

5

16

50A

1.3

100-4000V

7

22

100A

1.3

100-4000V

10

26

200A

1.4

100-4000V

10

30

300A

1.4

100-4000V

15

技術(shù)說明:

采用3-4英寸N中照單晶,一次全擴(kuò)散技術(shù),具有過流能力強(qiáng)、耐壓高、功耗低、合金層牢固,二次擊穿特性穩(wěn)定、焊接結(jié)構(gòu),表面易焊等特點(diǎn)。

適用于:生產(chǎn)焊接各種電路結(jié)構(gòu)形式的整流模塊、螺栓整流管等電力半導(dǎo)體器件。

 

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